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間もなく試作開始? iPhone13に関する気になる噂〜Qualcomm製「3D Sonic Sensor Gen 2」を搭載か?〜

いよいよiPhone13は試作段階に?

 先日のau格安プラン「povo」の発表で,今秋のiPhone機種変に現実味を感じるようになってきました。  

 auのプランでも,8月からは5G利用ができるようになるとのこと…。
 私が住む秋田市での通信網整備は非常に心許ないですが,「2021年9月」という機種変のタイミングが,私にとって実に好都合な状況になってきました。

 iPhone11 Proからの機種変は当然「iPhone13シリーズ」となりそうですが,「mini」「無印」「Pro」のどれにすればいいかは,混沌としてきている状態です。
 「mini」のサイズ感は好きですが,先日の「miniの販売不振」の情報を考えたときに,
「将来的になくなりそうなサイズを敢えて購入するのも…」
という考えも生まれたりして…。

 iPhone12が,「11Proよりも若干サイズアップしている」ということも気になりますし,全くそれぞれに決め手がありません。

 そんな中…。
 ついにiPhone13の試作機が生産されるようだ…という記事が来ています。
 そして,購入の決め手になりそうなあの機能が搭載されるかも!

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結局はQualcommの技術を利用?

 記事によると,

①中国の澎湃新聞が,Foxconnが「iPhone 13」シリーズの試作を中国の広東省深センにある観瀾工場で間もなく開始するようだと報じている

先日,Qualcommがディスプレイに内蔵可能な超音波指紋センサー「3D Sonic Sensor」の第2世代モデルである「3D Sonic Sensor Gen 2」を発表したが,台湾の經濟日報によると,Appleも次期「iPhone」への採用検討で同センサーのテストを行っていることが分かった

とのことです。

 まずもって,この時期にすでに試作機段階にまで進んでいるとのこと。
 本ブログでは,iPhone11 Proの「3眼カメラ」の情報が,発売年の1月に流出していという実例があることからも,この時期にすでに次期モデルのコンセプトは完成しており,すでに「製作段階に入る」ということは以前からお伝えしています。

 そこに今回の「試作」の情報ですから,いよいよ本格的に動き始めるのだと考えます。

 さて,問題はその「コンセプト」。
 技術的な部分では,以前から噂になっている
「ディスプレイ下埋め込み型Touch ID」
が最大の注目点になるでしょう。

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 今回の情報では,Qualcommの技術を活用する…ということです。
 これまでAppleは,数年前から「ディスプレイ下埋め込み型Touch ID」に関して,様々な特許申請を行ってきています。
 私はてっきり,
「独自の技術にこだわっているために,投入が遅れているのだな…」
と捉えていたわけですが,もし今回の情報が確かであれば,
「現段階での独自技術の投入は無理」
と判断したのでしょうか?

 Qualcommの「3D Sonic Sensor Gen 2」は,

指紋認識領域が前世代の9㎜×4㎜(36㎟)から8㎜×8㎜(64㎟)へと拡大された他,指紋認識の処理速度も50%高速化されているのが特徴

だということで,以前にGalaxyに搭載され,認識精度・速度の面で問題視された第一世代よりもかなり高性能化しているみたいですが…。

 

「ディスプレイ下埋め込み型Touch ID」に関するメーカー感の性能差は無くなる?

 ということは…。

 Qualcommの技術を搭載したモデル同士での,認証性能に関しては差が無くなるのでしょうね?
 それとも,やはり各メーカーごとのチューニング具合やOSとの相性によって,精度・速度の面での違いが見えてくるものなのでしょうか?
 非常に気になるところです。

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 さあ,これでますますiPhone13のどのモデルにするのか悩ましくなってきました。
 だって,恐らくは,このディスプレイ下埋め込み型Touch IDのシステム,
「iPhone13 Pro限定」
ですよね?

 性能的には「無印」「mini」で十分と考えてはいますが,iPhone初の技術は実に魅力的。
 まあ,本当に搭載されれば…の話ではあるのですが…。