3nmプロセス「N3」、生産情報
2021年、M1 Pro・M1 Maxがついに市場投入され、Apple Siliconの可能性を更に広げることになりました。
同時に、基本チップとなる「M1」の能力の高さが改めて確認できた年にもなりましたね。
我々の目は当然「2022年」に向いているわけですが、注目のポイントは以下の３つですね。
①「iMac27インチ後継機」「Mac Mini」に、M1 Pro・Maxの強化版となる「２ダイチップ」が搭載されるか？
②新型MacBook Airに、新世代チップとなる「M2」が搭載されるか？
③新型Mac Proには、どのようなチップが搭載されるのか？（M1 Maxの４ダイ版？）
おもしろいのは、Apple Siliconの「第一世代」といえるM1ベースのチップが搭載されるであろうiMac27インチ後継機、Mac Mini、Mac Proと、「第二世代」となる「M2」搭載のMacBook Airとが交差しながら市場投入されそうだということです。
恐らく、「M2」開発にあたっては、次期iPhoneに搭載されるであろうA16がベースになっているはず。A16に関しては、「4nmプロセスルール」での製造が予想されています。
従来は、一気に「3nmプロセス」…という噂もありましたが、さすがにTSMCも精細化に遅れが発生しているようで、こちらはA17まで持ち越し…となりそうな雲行きです。
そして…。
この度、2022年〜23年のTSMCチップ生産に関する情報が来ています。
3nmプロセスチップ「N3」が量産されるのは、2022年第４四半期？
Mac用Apple Siliconのロードマップは？
記事によると、
DigiTimesによれば、TSMCは台湾南部のFab 18において、3nmプロセス「N3」を用いた半導体のパイロット生産を開始し、量産を、2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する予定
ということです。
遅れている…とされた3nmプロセス製造ですが、とりあえず試作段階まではいっているということですね。そして、問題は量産の時期ということになります。
「2022年第4四半期」に量産が開始される…ということは、来年の「iPhone14シリーズ」には当然間に合わないわけで、やはりiPhone14には、「4nmプロセス」のチップが載りそうですね。
となると、当然「3nmプロセス A16Bionic」が登場するのが「2023年９月」となるでしょう。そして、「A13」と「M1」の発表の流れを踏襲するのであれば、
「MacにM3が搭載されるのは2023年の第４四半期」
となるのではないでしょうか？
3nmプロセスチップの量産が始まってから１年近く経過するということで、新鮮味は無くなるかもしれませんが、Mac用のMチップはAチップからの改良が施されるはずですので、まあ妥当なのかもしれません。（むしろiPhoneへのA16搭載の方が旬を過ぎてしまうことになるのかも…）
そして、更に高性能となる「M3 Pro」「M3 Max」は「2024年第４四半期」あたり、複数ダイ版の超高性能チップは「2025年」となるのでしょうか？
個人的には、M1 Pro・Maxに関しては、Appleはもっと早く投入したかった…というのが本音だと思いますので、2025年を待たずに、2024年中に全てのM3ラインナップを投入してくるのではと考えますが、いかがでしょう。
「繋ぎ」のM2？
となると…。
当然「M1」と「M3」とを繋ぐ「M2」の投入期間も読めそうです。
2022年半ばにMacBook Airでデビューし、2023年3月あたりで「Pro」「Max」を投入？
2023年末から2024年春にかけて、複数ダイバージョンが出てくる？
このように考えると、「M1」「M2」同様、「M2」「M3」も、異なる世代間のチップが同居する時期かあるのかもしれませんね。
しかし、M2に関しては、本命となる3nmへの「繋ぎ」という位置付けになってしまうのかもしれませんが…。
