iPhone14「A16」、4nmプロセスの噂再び
先日、
「iPhone14用のA16チップは、TSMCの3nmプロレスルールで製造されることが決定した」
という非常に衝撃的な記事を紹介しました。
この記事内でも書きましたが、これまでは「3nmプロセスでの製造に遅れがあり、4nmで行くことになる」としたこれまでの大方の予想とは異なった内容だっただけに、個人的には「疑わしい…」と考えざるを得ませんでした。
もはや問題はiPhoneだけではありません。次期Mac用チップである「M2」に関しても、A16の流れを汲んで「4nmプロセス」でくる…という予想が多く、こちらに関してはすでに試作機の製作も済んでいるという情報もありました。
さすがにM2が3nmプロセス出来ることは難しいわけで、そうなると今秋以降のAチップとチップ間の「世代のズレ」が発生し、「18ヶ月になる」と予想されるMacの機種代わりまでの期間を考慮すると、更に次のiPhoneとのズレが取り返しが付かないくらい広がってしまうことになるのでは…と考えます。
そんな中…。
以前どおりの「4nm説」情報が再度出てきていますね。
やはりこちらが本命のように思えます。
値上げ？ 本体値上げ情報とリンクする…
記事によると、
中国メディアMyDriversが、iPhone14シリーズに搭載されるA16 Bionicの設計が完了、TSMCの4nmプロセスで製造されると報じた
ということです。
先日の日本経済新聞による「3nm」情報もTSMCとの契約事情にまで踏み込んだ強めの論調でしたが、今回のMyDriversの記事も細かなデータを盛り込んだ具体的な内容となっています。
その具体的内容とは、
「Appleは12万枚～15万枚のウェハーを確保したようですが、半導体不足の影響により仕入れ価格は2021年比で約8%〜10%の値上げになるようだ」
という部分。
チップ製造におけるウェハー枚数、そしてチップの価格情報。
この「価格」に関しては、先日の「iPhone14シリーズは値上げされる」という情報と重なります。
他メーカーと比べると、まだAチップの値上がり分は考慮されている…というTSMCとAppleの蜜月ぶりを示す文言もありますが、着々と値上がりの既成事実だけが積み上げられていくようで、あまりいい気分のしない情報となっていますね。
どう考えても今回の情報の方が…
さて、いかがでしょう？
3nmと4nm、どちらが本命でしょうか？
やはりどう考えても4nmだとは思います。
今回の情報に関しても、これまでのApple事情と重なることがありますし…。
これまでの、3nmプロセス製造が難航していたという情報や、Appleの最近のチップ開発速度等を勘案しても、4nmの「マイナーアップデート」を挟む…と考えるのが妥当なのではないでしょうか？
