「M2 Pro／Max」の「5nmプロセスルール説」が有力に？
先日、昨今の
「M2 Pro／Maxの3nmプロセスルール説」
「MacBook Pro14／16インチへのM2 Pro／Max搭載説」
「10月登場説」
等に対して、「それはないのでは…？」という考えを書かせていただきました。
折しもミンチー・クオ氏も「M5 Pro／Maxの5nmプロセス説」を唱えておりましたので…。
再三主張してきたとおり、あくまでもこれまでのAppleの戦略を考えると、
「M2を5nmで製造した後に、同一シリーズであるM2 Pro／Maxを別プロセスルールで製造することはありえない」
とするのが順当だと思われますし、Appleであれば当然そのあたりの決まり事は守ってくるのでは…と考えます。
また、Appleのほどの大企業のプロジェクトが、未だ量産の目処が立たないチップを前提に組み立てられることはあり得ないわけで…。
「M2世代は5nmで行く！」
ということは数年前からの既定路線だったはずです。
だなければ、「M2を3nmで出している」はずですので…。
さて、これまでは「10月3nm登場説」の勢いが強かったわけですが、ここに来て他のリーカーさんからもそれを否定するような情報が上がってきています。
「製造断念」は違うと思いますが…
記事によると、
リーカーの手机晶片达人氏が、TSMCの最新プロセスである3nmプロセス「N3」について、同プロセスでの半導体製造を望む顧客がいないため、製造される半導体は無いとの予想をTwitterに投稿した
ということです。
同氏の予想では、TSMCの3nmプロセスでの半導体製造は2023年下半期（7月〜12月）に、改良型3nmプロセスである「N3E」で開始されるとのこと…とされていますので、これまでの大方の予想よりも１年近く後ろ倒しになるとの予想ですね。
となると当然「M2 Pro／Max」も5nm技術を使用することになると思われます。
以前の記事で、
「4nmプロセスのチップは性能的に5nmである"N5P"と変わらない」
ということをお届けしましたが、無理に4nmに行く必要は全く無いでしょう。
※第3世代5nmプロセスである「N4P」の可能性はあるかと…。
この記事の内容で結構ショッキングなのは、
「次世代"M3チップ"も5nmプロセスベースの可能性がある」
ということ。
一方で「3nm量産」という真逆の噂がありますが、真偽のほどはいかに？
まあ、これまでの3nm量産の情報を振り返ると、必ずしも順調に進んでいたとは言えませんので、出てくるにしても2023年後半とみるのが妥当だとは考えます。
しかし…。
今回の手机晶片达人氏の発言においては非常に気になる部分もあります。
それは、
「3nmプロセスでの半導体製造を望む顧客がいないため、製造される半導体は無い」
という部分。
まあ、訳し方にもよるかもしれませんが、「望まない」のではなく「現時点では量産化が難しい」ということなのでは？
当然世界中が「3nm」を欲していることは事実ですので、それに向けて体制を作り上げようとしていることは明確。
後はその準備がいつ頃整うのか…という問題だと考えます
冷静に考えると…。
本ブログで主張してるように、
「2023年のiPhoneに初3nmプロセスのチップ搭載」
から始まって、徐々にMacへと移行していく…のがこれまでのAppleの流儀なのでは？…と考えるのですが、いかがでしょう。
