iPhone16シリーズは冷却性能が強化される？
初の3nmプロセスルールで製造された「A17 Pro」が搭載されたiPhone15 Pro／Pro Maxが登場した際、チップの発熱が問題となり、Appleも修正のファームウェアをリリースしました。ということは、Appleら自信もチップの発熱問題を認識していた…ということになります。
その後は、「こんなもの…」という認識が広がったのか、それほど問題が拡大したわけではありませんでしたが、「省電力性」がウリだったはずの「高精細化」に対する矛盾を感じたものです。
さて、次期「A18／18Pro」はいずれも3nmプロセスで製造されると言われています。そうなると、当然この発熱問題の心配は残るわけで…。
祖んな中…。
その懸念を振り払うために、iPhone16シリーズでは冷却性能がアップする…という記事が来ています。
チップの発熱は相変わらずかな…
記事によると、
iPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズには、現行モデルと比べて放熱能力を高めた冷却機構が搭載されるとの予想が伝えられた
ということです。
The Informationによれば、
iPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズにグラファイトシートを用いた冷却機構が搭載、シートの面積も大きく放熱能力も高い
ということで、以前に話題になった「ベイパーチャンバー」の採用はない…との見方です。
まあ本来であれば、チップの放熱自体を下げてもらいたいのですが、新チップとなる「N3E」も改良型とはいえ構造はN3と変わらないとみられますので、発熱傾向もそれほど変わらないと予想されます。
また、「高精細化=省電力化=発熱減少」という構図は、必ずしも成立しない…ということなのかもしれません。その答えが「A17 Pro」だったのでは？…ということです。
ある程度の効果は当然認められるでしょうが、高精細化は同時にパフォーマンスのアップにも繫がるという二面性があるわけです。
恐らくは今後も、高精細になって高性能化することで、発熱自体はアップしていってしまう…ということになるのではないでしょうか？
しかし…。
Macで考えると、SoCになったことでの発熱の少なさは驚異的でした。
そのAppleの技術を生かして、他メーカーでは真似のできない発熱を抑えたチップを提供してくれることを願ってやみません。
