新型Mac Proのリーク画像が公開
昨年のWWDCで，2022年までを目安に「AppleSilicon Mac」への全面移行を表明したApple。
「そんな急に全面入れ替えができるの？」
と，個人的には懐疑的な見方をしていたのですが，今年のWWDCでMacBookPro14/16インチの発表があるという見方も出ている中で，あながち実現できないことでもないのか…という思いも膨らみつつある今日この頃です。
現在はエントリーバージョンの「M1」しか登場していないわけで，この後「M1X」でどの程度の性能向上を見せ，さらにどのようなチップバリエーションと性能向上を見せてくのか…という，Apple Siliconのロードマップも非常に気になるところ…。
そんな中，以前から話話題に上っていた新型Mac Proに関し，新たなリーク画像が出回っています。
新型Mac Proはキューブ型？
大きさは現行の「1／2」？ それとも…
記事によると，
Svetapple.skが，リーク情報にもとづくAppleシリコン搭載Mac Proのイメージ画像を制作，公開した
ということです。
まずもって，これまで新型Mac Proの外観デザインに関しては，現行Mac Proの「1／2」程度の大きさになる…ということが伝えられてきました。
しかし，今回発表されたデザインは，どう考えても「1／8〜1／6」程度の大きさになっているようです。
VR的な描画になっているため，その縮尺が微妙にずれて見え，果たしてSvetapple.skが想定している新型Mac Proの大きさがどの程度なのか正確にはつかめませんが，少なくても「1／2」ではないことは明らか。これまでのMac Proでは考えられないほど小型化されると想定しているとが分かります。
新型Mac Proでは，GPUも内蔵された「M1」「M1X」とは根本的に異なり，Apple純正の外部GPUの搭載が噂されています。これにより，いよいよ本格的に全てのチップがApple純正となるわけです。一部，Intel，AMDチップ搭載バージョンも残るのでは…という説もありますが，さてどうなることやら。
搭載されるApple Siliconに関しては，「M1X（M2）を２個搭載」という情報もありました。
これが，単純にM1X（当時はM2という名称が噂されていた）を２個くっつけてひとつにパッケージングしたものなのか，それともM1X２個分のチップを一つにした新たなチップなのか…に関してははっきりしませんが，とりあえず「２倍」という表現には力強さを感じました。
しかし，M1Xの後継，あるいは上位版となる，全く新しい「M2チップ」を採用するとか，その新しい「M2」が更に２個くっつけて…という可能性もあります。
「Mac Pro」ですから，できるだけ強力なチップの搭載を切望します。
さて，チップに関しては，以前このような情報を紹介しました。
この中で紹介しチップの構成は以下の通り。
しかし，今回の情報では，
Mac Pro用の新しいAppleシリコンとして，コードネーム「Jade 2C-Die」と「Jade 4C-Die」の2種類がラインナップされる見通し
とした上で，
「Jade 2C-Die」はCPUコアが20コア，「Jade 4C-Die」は40コア
と紹介されています。
以前の「24Core」「36Core」「48Core」からは若干トーンダウンした印象です。
また，今回の情報では，
「GPUチップは、64コアと128コアの2種類を用意」
とさせています。
こちらに関しては以前の情報のままということになります。
Apple純正の外部GPUがどの程度のパワーを秘めているのか，非常に楽しみですね。
小型な筐体だが外部ポートも充実
その他，外部ポートに関しては，
「6つのUSB-C / Thunderbold端子，4つのUSB-A端子，2つのHDMI端子，2つのEthernet端子，電源供給用のMagSafe磁気吸着端子」
と予想されており，小型な筐体ではありますが，拡張性に関して問題なさそうですね。
現行のMac Pro同様，上部パネルにThunderbolt端子があるようで，使い勝手もよさそうです。
M1Xを搭載すると噂されるMacMiniも登場しそうで，コンパクトな筐体でもかなりのパワーをもつデスクトップMacの時代が始まりそうな予感です。
Mac Proがこんなに小型な筐体で誕生るのであれば，それこそ「持ち運び」も可能になりそう。複数のディスプレイを用意し，本体をもって移動して…なんて使い方もできそうですね。
2022年の発表が本当に楽しみです。
