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新型Mac Proは,やはり「Dualチップ」で来る?〜「2個積み」の情報再び〜

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新型Mac Proの行方は?

 WWDC21で,MacBookPro14/16インチが発表されることはありませんでした…。

 MiniLEDま歩留まりに問題がある…という噂もありますが,M1のグラフィック強化版チップである「M1X」が搭載されるということについては間違いがないでしょうし,今後いよいよApple Siliconが本格的に動すことには間違いがありません。 

 今後はiMac27インチ後継機,そして新型Mac Proと,Intel一掃に向けた「第一章」の完結に向けて行くことになります。
 まあ,もしかすると,今回の「第一章」では,互換性の絡みからIntel搭載機が残ることも考えられますが,そう遠くないうちにIntelとは完全に袂を分かつことになるでしょう。

 さて,今後登場する「AppleSilicon Mac」は,当然ハイパフォーマンスMacとなります。エントリー機に搭載される「M1」とどれくらいの性能差があるのかを早く体感してみたいですね。
 そして,やはり興味が湧くのが,
「Macの最高峰であるMac Proの実力やいかに?」
という点です。

 以前に,「M2をデュアルで搭載したチップ」が使用される…という情報もありました。

 ここで言う「M2」が,「M1X」のことなのか,それとも第二世代のApple Siliconのことなのかは定かではありませんが,それをさておいても,
「チップを2個搭載するというやり方で,Mac Proに求められるハイパフォーマンスを発揮することができるのか?」
という疑問をもったことは,この記事内でも書かせていただきました。

 2個積んだところで限界は見えており,より高性能なチップを開発する必要があるのでは…という考えです。

 しかし…
 今回,「2個積み」の情報が再びやってきています。
 やはり新型Mac Proは,既存チップの数を増やすことで性能アップを狙うのでしょうか?

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「4C」って4個積み?

 記事によると,

リーカーのマクガイア・ウッド氏が,新型MacBook Proへの搭載も噂される新しいAppleシリコンに関する情報をTwitterに投稿した

ということです。

 ウッド氏がリークしたApple Siliconは以下の通り。

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 新型MacBook Proには「M1X」と噂される「Jade Chop」「Jade1c」が,新型Mac Proには上記の「Jade2c」が搭載される見通しだということ…。

 そして,この「Jade2c」というチップは,
『1つのパッケージに「Jade1c」を2つ収めたチップ』
ということで,所謂「2個積み」のチップのようなのです。

 この手の情報が,今回のように時間をおいた形で発信された場合,これまでの経緯からすると割と実現する可能性が高いような気がしていますので,もしかすると本当に複数チップをとりまとめた形の「高性能チップ」が誕生するのかもしれません。

 また,この記事では,「Jade2c」について以下の二つの気になる点に言及していました。

①「Jade2c」は,Mac Mini,iMacにも搭載される?

 記事では,
「Jade2c」が新型Mac Proに搭載された後「他モデルにも展開される」
とウッド氏が伝えていることから,「Jade2c」は新型Mac miniや27インチiMac 5K後継モデルにも搭載されるかもしれない…
としています。

 しかし…。
 Mac Proの「型落ちチップ」のように,何年かするとグレードが下のMacでも利用できる…というチップの使い回しは,「Mac Proのイメージ」にはそぐわないような気もします。
 やはり,Mac Proに使用されるチップは,あくまでもMac Proにしか利用されない…という方針で行った方がいいのでは?

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②新型Mac ProにはCPUコア数40コアの「Jade 4C」チップも搭載される?

 記事では,
新型Mac ProにはCPUコア数40コアの「Jade 4C」チップも搭載されると,Bloombergが報じていた
としています。

 これ,「4C」ということは,「4個積み」ということでしょうか?
 そうなると当然「搭載コア数」も増えることになり,「Mac Proにはよりコア数の多い高性能チップが存在する」というこれまでの情報には合致することになるのですが…。

 しかし,「単独の超高性能チップ」を開発してるのではなく,あくまでも「チップの複数搭載」で行こうとしているのであれば,その性能面でも心配ですし,「高性能チップ」の意味合いからいっても,ややイメージダウン…と感じてしまうのは私だけでしょうか?

 以前は,「Tチップ」と呼ばれる超高性能チップの存在も噂されていましたが,これが今回の「複数搭載チップ」なのでしょうか?

 いずれにせよ,新型Mac Proで,IntelやAMDが度肝を抜くような性能のチップを見せつけることができれば,一気にPC業界の勢力図が変わることもあり得るのでは…と考えていただけに,今後のApple Siliconの行方,およびAppleのチップに対する考え方が非常に気になります。