iPhone18 Proの「A20 Pro」は2nmプロセス？
iPhone15 Proシリーズに搭載された「A17 Pro」は、初の3nmプロセスルールで製造されたチップとして大きな注目を集めています。
チップの高精細化がその性能アップと直結しているこの分野においては、当然ながら競争が激化しており、次の「2nmプロセスルール」実現がすでに話題になっていますね。
そんな中…。
3nm同様、iPhoneがその先陣を切るのでは？…という記事が来ています。
3nmのことを考えると、大きな期待は禁物かも…
記事によると、
Apple Aシリーズチップに次の大きな変革が訪れるのは2026年で、製造プロセスがTSMCの2nmプロセスへの移行を果たすと、TF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が述べている
ということです。
TSMCの2nmPro製チップ生産については、これまでの噂に上ってきました。
「2025年に量産開始」とする見解が多数でしたね。
ということは、2025年の「iPhone17 Pro」から…ということだったと考えられますが、今回のクオ氏の見解では「１年後ろ倒しになった…」ということか？
まあ、N3の登場時期自体が後ろ倒しになっている感もありますので、「３年周期」で高精細化が進む…という考え方に基づけば、「2026年の量産」という考え方にも頷けます。
ただ…。
記事中に、
「Phone18 Proシリーズは、フロントカメラ用の丸型パンチホールに画面下埋込み型Face IDの組み合わせを採用すると噂されている」
と書かれているのは気になります。（そもそも、先にディスプレイ下に埋め込むのがフロントカメラなのか、Face IDカメラ・センサーなのか…という検証も必要でしょう）
これが本当だとすると、現在の楕円形のパンチホールが2025年まで続くということ。つまり、４年間は現行のディスプレイで行く…ということです。
2026年に「ピンホール」に変わり、その後の切り欠き無し「フルスクリーン」が登場するのは…と考えると、先日記事にした「フルスクリーン化」が更に遠のいた感がありますね。
さらに…。
今年の A17 Proを見ていると、
「高精細化されたからといって、過度な期待をしてはいけない…」
と強く感じます。
パフォーマンスも当然アップしてはいますが、劇的か？…といわれれば首をひねりたくなりますし、最も期待された省電力性に至ってはマイナスの意見が多いわけで…。
逆に言えば、同じプロセスルールを使っていても、毎年それなりに性能の向上が見られること自体が素晴らしい…と考えることもできそうです。
