TSMCの「2nmプロセスチップ」が2025年末に生産開始？
iPhone15 Proに搭載された「A17 Pro」は、Appleが初めて搭載した3nmプロセスルールでのチップとなりました。この3nmプロセスが結構鬼門で、歩留まりが上がるまでさすがのTSMCも相当苦労したというのが定説です。
しかし、「次」となる「2nmプロセスルール」に関しては、ひょっとしたら2025年のiPhoneにも搭載か？…という噂が立つほどに順調に推移しているという噂で持ちきりです。まあ、現実としては2026年のiPhone18シリーズまでお預け…という説が有力ですが。
それでも、3nmであれだけ難儀したのに、2nmがそんなに順調にいくものだろうか？…という疑問は消えておりません。
そんな中…。
やはり「順調」という記事が来ています。
iPhone18シリーズ→M6搭載MacBookか？
記事によると、
Apple AシリーズやMシリーズチップを製造するTSMCが、次世代プロセスとなる2nmプロセス「N2」での半導体量産を2025年後半に開始すると経済日報が報じている
ということです。
そして、驚くべきはその歩留まりです。
なんと、「90％」の歩留まりを達成する見込みだというのです。
何をどのように改善しての歩留まり大幅アップなのかはよく分かりませんが、本当だとすれば、今後のTSMCの未来は明るいかも…。
ただ…。
3nmから学んだことに、
「プロセスルールが高精細化したとしても、性能が驚異的に伸びることはない」
ということがあります。
5nm→3nmになり、どれだけ性能がアップするのか…と楽しみにしていましたが、思ったほどではありませんでした。
というか、同一プロセスで毎年改善されるマイナーアップデートとそれほど差異がない…という元も子もないのが実情でした。その感覚は、恐らく今後も続いていくものと思われます。
パワーよりも、省電力性の方に重きを置いて考えるべきかな？
記事では、2026年のiPhone18シリーズ→M6搭載MacBook Proという流れで2nmプロセスチップが搭載される…という見込みを示しています。
先ずは順調にAppleおよびTSMCの未来が描けていることにほっとするところです。
