TSMCの「3nmプロセスチップ」の性能は今ひとつ？
「本命」と見られてきた「3nmプロセスルール」で製造されるチップが、いよいよ登場します。
その皮切りは「iPhone15シリーズ」に搭載予定の「A17Bionic」と見られています。
ここ数年の情報を振り返ると、iPhone14シリーズに3nmプロセスチップが搭載されていてもおかしくありませんでした。
ただ、3nmプロセスでのチップ製造は非常に歩留まりが悪く、最高の技術力を誇るTSMCをしてなかなか思い通りにスケジュールをこなせなかった…という要因があるようです。
iPhone14 ProのA16Bionicは「4nmプロセス」のチップ。
しかしこのN4Pの実態は5nmのブラッシュアップ版程度の位置づけであり、大きな性能向上には結びつきませんでした。
中には、「チップ開発の初期段階で失敗し、妥協の産物としてN4Pを採用した…」
という説もあるほどです。
このような難局を経てデビューする3nmチップですが、その性能について不安を抱かせる記事が来ています。
「Apple＋TSMC＝最強」の構図は死守したい！
記事によると、
リーカーの手机晶片达人氏が、TSMCの3nmプロセスで製造されるシステム・オン・チップ（SoC）などの性能は価格に見合っておらず、Appleを含めて製造委託を検討中の各社は値引き交渉を行うとの予想を伝えた
ということです。
まずもって、3nmチップの製造は非常に高い技術力を要求される…ということで、Samsungはその歩留率で圧倒的にTSMCの後塵を拝している…という記事が先日ありました。
歩留率はTSMCの半分…ということで、その差は歴然です。
ということで、相変わらずTSMCの技術力は飛び抜けている…ということが分かるのですが、そのTSMCが製造する3nmチップにおいてさえ期待する性能が発揮できない…というのであれば、業界全体を揺るがす一大事といえるかもしれません。
チップ製造のロードマップとしては、今後「2nmプロセスチップ」の製造も視野に入っています。
A17Bionicは「N3E」で製造される…という情報がありましたので、上の資料通りのロードマップで動くとすると、２年後の「A19Bionic」には「2nmプロセス」のチップを搭載することになるかもしれません。
もはや待ったなしです。
TSMCと密接に結びつくことによって絶対的なチップ性能を誇ってきたAppleにとっては、「Apple＋TSMC＝最強」という構図を死守しなくてはなりません。
短期的な「値引き交渉」よりも、私とすると数年先のチップ性能を確保することの方が第一優先課題になると考えます。
「根引き」がiPhoneの価格に影響する？
記事には、2023年中に3nmの製造委託をしたのはAppleのみ…と記述されています。
「Qualcomm、MediaTek、NVIDIA、AMDは来年後半まで発注を見合わせる」とのこと…。
Appleとすれば、この隙に一気にライバルとの性能差をアピールしたいところでしょう。
また、iPhone14シリーズ、特に「14／14Plus」の圧倒的な不振を15シリーズで払拭するためにも、性能向上は必須。
更に、今回の「値引き交渉」が成功し、最近のiPhoneの価格上昇に歯止めがかかることに期待します。
特に「無印」に関しては、14シリーズ同様に旧チップを搭載する方針を続けるのであれば、「価格下げ」は必要でしょうし、「Pro」が好調だからといって価格の上昇が続くようであれば、買い控えの動きが強まることは必至です。
ユーザーに受け入れられるような製品づくりをAppleにはお願いしたい！
