2023年は、「Apple 対 Qualcomm」のPC用SoC対決元年になる？
Mチップ登場後、「PC ＋ SoC」のメリットが大きく取り上げられることが増えました。
特にApple Siliconである「Mチップ」に関しては「高性能なのに省電力性も優れている」といういいことづくめであり、WindowsPCメーカーもSoC導入に大きな関心を寄せているという報道もありました。
特に性能だけでなく「バッテリー持ち」「携帯性」「発熱具合」等、様々な要素が必要とされるノートPCにおいては、「M1／M2」のバランスの良さが際立つわけで…。
そんな中、昨年度来、QualcommもMシリーズ対抗チップの準備を進めている…ということが伝えられて来ました。
ここに来て具体的な情報が伝えられています。
CPU12Coreで2チップ構成？
記事によると、
Qualcommが開発中のApple Mシリーズ対抗品となるシステム・オン・チップ（SoC）に関する新情報（予想）を、リーカーのRoland Quandt氏（@rquandt）が伝えた
ということです。
詳細がこちら…。
・コードネームは「Hamoa」
・CPUコア数は12（CPUのコードネームはOryonと発表済み）
・モデル番号が、SC8380XとSC8380XPの2種類
・モデル番号SC8280である、Snapdragon 8cx Gen 3の後継品になる
・RAMはLPDDR5X
・UFS 4.0に対応
・Snapdragon X65 5Gモデムを搭載
・TSMCの4nmプロセスで製造されると予想
旧Nuviaのエンジニアによって開発が行われているということはこれまでもお伝えしてきましたが、ポイントは「Nuviaは、A7（iPhone5s）〜A12X（iPad Pro）の開発に関与したAppleの元社員が設立した会社」ということ。
つまり、AppleのMチップの源流を知るスタッフが開発に関わっている…ということです。
当然ながら、これらの人材がQualcommのチップにどの程度Mチップの技術を組み入れることができるのか？…ということが気になりますね。
まあ、あまりに露骨すぎると、またAppleとQualcommとの闘いになってしまいますが…。
さて、Qualcommのチップは２種類存在するようですね。
Appleのようにグレード別に分かれている…ということなのでしょうか？
Appleは、ベースとなる「Mシリーズ」と高性能バージョンである「Pro／Maxシリーズ」との棲み分けが非常にうまくいっている印象です。
更に上の「Ultra」「Extreme」の先行きに不安な情報があるのが気になりますが…。
果たしてQualcommもうまくチップのバリエーションを増やしていけるのでしょうか？
Mチップにどこまで迫れる？
そして何より気になるのが、その性能です。
スマホ用のチップに関しては、AppleのAチップがSnapdragonを凌駕しているのが事実。
旧Appleのエンジニアの力で、PC用チップではどの程度Mチップに迫ることができるのか…という部分が勝負どころですね。
ただ…。
「4nmプロセスルール」で製造されるということで、恐らく2023年中には「3nmベースのM3」が登場するでしょうから、また一気に差を付けられるのでは…とも考えられます。
果たしてARM版Windows機がどの程度広がっていくのか？…ということも気になりますし、2023年は非常に興味深い１年になっていきそうです。
