iPhone16／ 16 Proに新冷却機構を採用か？
Mac用の3nmプロセスチップである「M3 Max」に関する実機レビューが出てきていますが、その中に、
「期待したほどパフォーマンスアップにつながっていない割にはファンの回転が多くなり、熱も帯びる」
という報告があります。
これがM3 Maxの一般的な特徴であるとするなら非常に残念なところですね。
多少のことならばファンの回転すら気にならず、回ったとしても非常に静か…というのがこれまでのApple Siliconの評判でした。
多少の発熱、ファンの音があっても、ハイパフォーマンスチップであるM3 Maxであれば、パフォーマンスがついてきて入れば文句はないでしょうが、
「動画の処理程度であれば先代と大差なし」
という結果が複数出てきていますので、
「実質的な処理効率のアップはなしに、チップだけが発熱している…」
という結果になっていることとなります。
同じく「3nmプロセスルール」で製造された、iPhone15 Proの「A17 pro」もこの熱問題が話題になったことは周知の事実。
Appleの「3m」、「熱」に問題があることは明らかなようです。
そんな中…。
iPhone16／ 16 Proで対策を練ってくる…という記事が来ています。
これがバッテリーもちにつながれば…
記事によると、
iPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズでは、冷却機構が改良されるとの予想を、リーカーのKosutami氏（@KosutamiSan）が伝えた
ということです。
具体的には、
iPhone16シリーズはグラフェンを用いた冷却機構を採用、iPhone16 Proシリーズは金属外装を持つバッテリーを採用。
金属外装を持つバッテリーは、ヒートシンクのような役割か、A18 Proの発する熱を金属フレームに伝える役割を果たす可能性がある
ということのようですね。
詳細はわかりませんが、差別化される…ということは、proシリーズ用の技術の方が効果あり…ということなのかもしれません。
ただ、来年度は無印iPhoneにも3nmプロセスチップが採用されるでしょうから、こちらにも対策が必要…ということなのでしょう。
何れにせよ、冷却をすることで、パフォーマンスアップに機帯することももちろんですが、私は「バッテリーもちの向上」につながることが最もiPhone、Appleのためになると考えます。
さて…。
iPhone用の冷却技術ということで、この記事には「ベイパーチャンバー」についての言及があります。
実はこれ、「iPhone13 Proに採用されるのでは…？」という噂を本ブロクでも以前にしょうかいしているものでした。
その技術がいまだに搭載されいない…ということにまずは驚くわけですが、その「理由」も気になりますね。
技術的、あるいはコスト的な問題があっての非採用か？
それとも、そこまでの大げさな技術を投入するほどの問題ではないと考えているのか？
はたまた、今回の技術の方がベイパーチャンバーよりも効果が見込めるのか？
その答えによって、冷却に対する「Appleの本気度」も変わってくるように感じます。
