iPhone17／17 Proの姿がより明確になってきた！
先日、次期iPhone16シリーズの概要が固まった…という記事をご紹介しました。
まあ、それ以前にも仕様の大枠決定に関する情報がありましたので、恐らくは2023年中に仕様決定が行われているのは間違いないでしょう。
これまでの情報からすると、iPhone16シリーズの特徴としては、
〇A18 Pro／A18搭載（無印には一部GPUコアを機能停止された性能ダウンバージョンを採用）
〇画面サイズが「6.3インチ、6.8インチ」へと拡大
〇アクションボタンへの新機能追加
〇感圧式ボタン搭載（Proシリーズ）
〇ペリスコープレンズによる５倍ズーム搭載（16 Pro）
〇4,800万画素カメラ搭載（Proシリーズ）
といったところでしょうか？
スマホのカメラ性能を気にするユーザーにとっては、特にProシリーズの充実ぶりに惹かれる方も多いのでしないでしょうか？
そんな中…。
iPhone17シリーズのスペックに関する予測記事が来ています。
これまでの踏襲となっていますが、よりその具体的な姿が見えるようになってきました。
無印のProMotion化は大きい
記事によると、
これまでのモデルで確認されたコードネームと識別子、また、TSMCの製造プロセス見通しから搭載されるApple Aシリーズの製造プロセスに関するMacRumorの記事から、iPhone17シリーズを独自予想する
ということです。
その様相をまとめたものがこちらです。
Proシリーズに関して言えば、「画面下埋め込みFace ID→ピンホールに変化」「2nmプロセスチップ」の搭載が大きいところでしょうか？
ただ、チップに関しては無印のA18が「3nmプロセス」となっている部分が気になります。確かに「3nm→2nm」への過渡期ではあるのですが、これでは現行のiPhone15シリーズ同様、「プロセス違い」のチップが同世代に混在してしまう…ということになってしまいます。
iPhone16シリーズでは「プロセスルールは同じで、有効GPUコア数で差別化する」という方向に移行し、「A〇〇／A〇〇 Pro」と名称を揃える説が有力。私としては、これ以降のiPhoneは、「同世代同プロセスルール」という決まり事を守っていく方が混乱しないと考えるのですがどうでしょう？
いよいよ「17シリーズ」にして、カメラやセンサーを画面下に埋め込むという工程が開始されることになります。
「ピンホール型のパンチホール」は相当に魅力的ではあります。
ただ、実際の使い勝手においては、Face IDの性能自体は変わらないわけで、デザインの好み、先進性をどう評価するか…ということになるかと…。
また、仮にProのみ2nmプロセスのチップを採用したとしても、その性能の違いを体感できるほどの差はないのでは？…と考えてしまいます。現行iPhone15シリーズにしても、「A16Bionic」で十二分の性能ですし、逆にA17 Proは発熱問題で騒がれたりしていましたので。
そう考えると、いよいよ「無印で十分なんじゃない？」という論争は出てくるでしょうね。
個人的には、ついに「ProMotionディスプレイ」が無印に搭載されそうなのが非常に大きいです。あまり重要視される傾向がないのですが、いったんProMotionを体験すると、なかなか後戻りはできません。頻繁にスクロールを行う小型端末であればあるほど、顕著に感じる点です。
「ピンホール」のデザイン、4,800万画素のカメラ（16 Proで4,800万画素になるという説もありますが…）、最新チップにそれほどの必要性を感じないのであれば、価格上昇が止まらないであろうProからの脱却を考えるべき時期になるのかもしれません。
