iPhone17 Proは「2nmプロセスチップ」が搭載？
現行機「iPhone15 Pro／Pro Max」には、3nmプロセスルールで製造された「A17 Pro」が搭載されてます。また、その後には同じく3nmで製造されたM3搭載のMacBook Proも登場してます。
TSMCが、2023年に関してはAppleに独占供給している状況ですので、その意味ではAppleが最先端を走っていることになりますね。
そうなると、どうしても「その後」が気になってしまうもの…。
当然これまでもTSMCの「2nmプロセスチップ」のことは話題になっており、ロードマップに関しても噂に上っていました。
先日は以下のように、「2026年登場説」の記事が出てきましたね。
2026年、iPhone18 Proの「A20 Pro」が2nmプロセスで製造される…というものでした。
しかし…。
この度、それを前倒しにする予想が来ています。
そのメリット、デメリット
記事によると、
Apple AシリーズとMシリーズを製造するTSMCは、2025年に2nmプロセスでの半導体製造を開始するとの噂がある
ということです。
振り返ってみると、従来の噂では「2025年登場説」が根強かったと捉えています。それに加えて先日の「2026年登場説」…というわけです。
どちらも噂の段階ですので実情は分かりませんが、3nm登場までも「歩留まりの悪さ」等の問題が生じ、計画が後ろ倒しになる傾向が強いのがチップ開発の実態だと思います。
「2025年を目指してはいるが、2026年になるかもしれない…」
というのが本当のところなのかもしれません。
ただ、記事中には、
「ライバルであるSamsungは3nmプロセスでの半導体製造ラインの歩留まり率が低く、TSMCと同じ時期に2nmプロセスでの半導体製造を開始しても低い歩留まり率に苦慮することが懸念される」
とあります。
現状のTSMCの優位性がしばらくの間は続く…という見方です。となると、当然次世代チップの供給においても、Appleが優遇される可能性がきわめて高いといえるでしょう。
さて、これまでのチップ性能向上においては、ユーザー目線からしても「いけいけどんどん」という気持ちが強くありました。しかし、今年の「A17 Pro」を見ていると、
○高精細化されたはずなのに省電力性は今一つ
○性能がある程度高くなっても、発熱しては…
○もう少し劇的に能力が高まると考えていたが…
○性能とともにチップの価格が高くなる傾向は気になる
等々、新たなチップに対する不満や不安が大きくなった…という面も否めません。
チップ性能がすでに満足できるものになり、性能の飽和化を感じてしまってる…ということもこの間隔に拍車をかけています。
機能面に大きな進化がないのであれば、新型への更新を控えたり、型落ちモデルを選んだり…という、あえてフラッグシップ機を避けるユーザーが急速に増える可能性すら感じますね。
