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50おやじが,お気に入りについて気ままにつぶやくページです。

Bloombergが考える新型Macの展開とは?〜ハイパフォーマンスMacの行方が不透明〜

Bloombergが考える新型Macの展開とは?

 WWDC直前にして、未だに今後のMacの展開については不透明な部分が残されています。

 まずもって、新型チップ「M2」を搭載した新型MacBook Airの登場時期。
「WWDCで発表されるのでは?」
という噂は非常に根強いわけですが、
「登場は今年後半」
「M2ではなくM1の改良チップ搭載」
というすっきりとしない予想も残っています。

 2022年は、3月にMac Studioが登場した際にも「M1 Pro/M1 Max搭載Mac mini」「M2搭載MacBook Pro13インチ」が噂されており、Mac Studioの登場は晴天の霹靂でした。

 そう、今年はリーカーさん達の予想がことごとく外れているのです。
 恐らくはApple側の情報統制が非常に厳しくなっているのではないでしょうか?

 そんな中…。
 Bloombergが今後の「M2搭載Mac」の展開を予想してます。

 

やはり宙ぶらりんなMac Pro

 記事によると、

Bloombergが、4種類のM2チップを搭載する新型Macの開発状況を伝えた

ということです。

 具体的には、
「M2、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra」
とのこと。

 構成としてはM1と全く同等の並びになっていますね。
 まあそれはいいとして…。

 非常に気になるのは、やはり新型Mac Proです。
 記事には、
「新型Mac Pro、コードネームJ180には、M1 Ultraの後継チップとなるM2 Ultraが搭載される」
と書かれております。

 新型Mac Proに関してはこれまでも、「M1 Ultra ×2」の「M1Extreme」なるチップを搭載してWWDCに発表されるかも…という噂がありましたね。
 しかし、今回のBloombergの記事では「M1の影」がありません。

 新型Mac Proに搭載されるチップに関しては、
〇M1ではなくM2が搭載されるのでは…
〇M1系のExtremeが「M2」と称されることになるのでは…
などという情報もありました。

 もうぐっちゃぐちゃです。

 本来であれば今回のWWDCに「M1Extreme」を搭載した新型Mac Proが発表されるのが「本筋」です。
 M1系の最後を飾り、M2の道筋をつくる…。

 しかし、何らかの事情でこのタイミングで「M1Extreme」を投入できないのであれば、
「新型Mac Proは来年」
ということがあり得るかもしれません。

 

「M2 Pro/M2 Max」以降は2023年? iMacは?

 Bloombergは、
「M2は2022年、それ以上のチップは2023年」
という予想をしていますね。

 まあ、そうなるでしょう。
 M1系でも、M1 Pro/M1 Maxの投入はAppleの当初のもくろみよりも遅れたのではないかと考えています。
 まだ1年経過していないチップですし、現在でも供給が全く追いついていない状態ですので、来年中盤までは新型の投入はないでしょう。

 そして、もうひとつ気になるのは「iMac」。
 現在は27インチiMacが消滅しているのですが、今後は?

 M1 Pro/M1 Max登場と同時に高性能iMacが再登場…なんてことはないでしょうか?
 心待ちにしているユーザーも多いと思うのですが…。

新型MacBook Airは来る?〜WWDCトレーディングカードを紐解くと…〜

WWDCトレーディングカードを紐解くと…

 AppleがWWDC向けに発表したARトレーディングカードが話題になっています。 

 今回は見るからに怪しいですもんね…。
 当然WWDCで発表される物事と関連付けて考えてしまいます。

 種類も多いですし、色合いも神秘的。
 果たして何が出てくるのでしょうか?

 そんな中、その謎を解いた…という強者が現れたようです。

 

新型MacBook Airは来る?

 記事によると、

コンセプトデザイナーのKonovalov Konstantin氏(@aaple_lab)とVolodymyr氏(@ld_vova)が、ARトレーディングカードに隠されたパズルを説いた結果、WWDC22で発表される製品一覧が隠されていたと報告した

ということです。

 信憑性はさておいて、両氏の発表によるとその一覧とは、

iOS16、iPadOS16
tvOS16
プライバシー
watchOS9
Apple Music Classic
Xcode 14
MacBook Air(2022)
macOS Mammoth

とのこと…。

 各種OSのアップデートは当然見込まれていましたが、Apple MusicのClassicバージョン、新macOS名が「Mammoth」になる…、等の情報はこれまでも漏れ伝わってきていた事柄です。
 まあ順当かな…というところ。

 問題は新型MacBook Airですね。



 本当に来るのか?
 また、来るとすれば搭載されるチップは?

 先日来、搭載OSに関しては「M1改訂版」「M2」などの情報が錯綜している部分ですので、非常に気になるところですね。

 

更なる予想も?

 記事には、LeaksApplePro氏(@LeaksApplePro)の予想として、

「拡張現実(AR)/仮想現実(VR)関連情報」
「AirPodsのファームウェア」
「Mac Pro」
「iPad Pro専用アプリ」
「RealityOS」
「M2搭載Mac mini」

の発表の可能性があると考えている…と記載されています。

 しかし、さすがにこれら全てはありえないでしょう。
 盛りすぎです。

 特にRealityOSや拡張関連に関しては、「今回は間に合わない」という説が最近出回っています。

 また、以前は有力視されていたMac Pro/Pro Display XDR後継ディスプレイに関しても、発表が先送りされた…という説が有力。

 「iPad Pro専用アプリ」は非常に気になるところですが、噂されているFinal Cut ProXのiPadバージョン?
 ソフトウエア関連とくくればありえない話ではない?

 もう頭の中がグルグルです!
 トレーディングカードの答え合わせは単純に楽しみですね。

Macロードマップに異変?「3nmプロセス」は2023年? だったらM2は?〜Appleの想定内か、想定外か…〜

Macロードマップに異変?

 先日、
「A16Bionicはこれまで予想された"4nm"ではなく、これまで同様"5nmプロセスルール"で来る」
という記事をご紹介しました。

 同時に、
「Mac搭載M2が3nmで登場」
とみられることから、これまでの「iPhone搭載のAチップをベースに、Mac用Mチップを構築していく」というチップロードマップも変わっていく可能性があるのか?…ということも考えてみました。 

 「iPhone中心」で回ってきたAppleデバイスの歴史を考えると、最新チップがMacに最初に搭載される…ということ自体違和感を覚えるわけですが、まあ「無い」とも言えないわけで…。

 そんな中…。
 ミンチー・クオ氏が驚くべき見解を示しています。
 これが本当だったら2022年のApple Siliconは低迷期に入ります。

新型MacBook AirはM1のまま?

 記事によると、

アナリストのミンチー・クオ氏が、TSMCの半導体製造プロセスロードマップと、A16 Bionicの性能およびM2登場時期に関する予想をTwitterに投稿した

ということです。

 要約すると、

〇3nmプロセス「N3」と、4nmプロセス「N4P」での半導体量産開始は2023年
〇今年後半にAppleが利用可能なのは、5nmプロセス「N5P」と、4nmプロセス「N4」
〇N4はN5Pに対する優位性がない

ということのようで、4nmの「N4」が実質的な優位点がない…という時点で、「A16Bionicは5nm」の信憑性が増すことになりますね。

 となると、2023年iPhone搭載のAチップが「4nm」になるのか「3nm」になるのかも不透明な状況と言えるかもしれません。3nmにいけるのであれば、4nmを通り越すのが一番だと思いますが。

 そして…。
 更に不透明なのはMチップです。
 先日の記事では、「M2が先行して3nmプロセスに…」ということでしたが、クオ氏の見立てでは現状の3nm量産は無理…ということになりますね。

 となると…。
 ここで復活してくるのが、以前にクオ氏が主張していた、
「新型MacBook Airはデザイン変更のみで、チップはM1を踏襲する」
という考え方です。

 また、
「M2は5nmプロセスで来る」
という情報もありました。

 いや〜、ここに来て一気にトーンダウンですね。
 チップが高精細化しないのであれば、当然性能的な向上も多くは望めないでしょう。

 以前の記事にも書いたとおり、
「M2は繋ぎの世代」
になってしまうのか?

 まずはWWDCで何らかのアナウンスがあるかどうか注目しましょう。

Mac Pro搭載「M1 Extreme」はM2と呼ばれる?〜Appleの狙いはどこに…〜

Mac Pro搭載「M1 Extreme」の行方

 WWDCが近づいています。

 今年はいつも以上にハード、特にMac発表に対する期待が大きいですね。M1の世代からM2へと移行するこの時期、WWDCがその発表・発売の契機になるのではないか…という期待が大きいわけです。

 Macで期待されるのは、Mac ProとMacBook Air
 Mac ProにはM1の最終形態である「M1 Extreme」が、Airには「M2」が搭載されるのでは…と言われていますので、もし何らかの発表があれば、いよいよ「世代交代」ということになるのですが、さてどうでしょう。 

 3月にM1 Ultra搭載のMac Studioが発売されました。
 M1 Ultraは「M1 Max」を2個繋ぐという「UltraFusion」技術が採用されていたことから、その上位版である「M1 Extreme」では「M1 Ultra ×2」というチップ構造が予想されてきたわけです。

 しかし、ここに来て何だかよく分からない話になっています。
 「M1 Extreme」はM2と呼ばれるかもしれないというのです…。

 

宙ぶらりんの「M1 Extreme」

 記事では、まずもっM2シリーズのチップ構成を次のように予想してます。

 M1でも、シングルのクロックは同一でありながら、Core数を増やすことでマルチやグラフィックの性能を上げていく…という非常にシンプルな考え方でしたが、M2でもその考え方を継承するようです。

 これ、ユーザーにとっては非常にありがたいことです。
 ベースとなるチップの性能が分かれば、Core数の増加分でどの程度のパフォーマンスになるかが大体予測できますので。

 M2のスコアに関しては、以前に話題にしました。

 私はこの記事内のデータは結構信頼できるのでは…と考えています。
 M1 Maxについてもかなり前に流出したデータがそんなに的外れではありませんでしたので。

 まあ、M2に関してはそんなに大幅な性能向上はないのかもしれませんが、今後はこのような「それなりのアップデート」を重ねながら性能向上を進めていくのではないでしょうか?

 さて、問題は「M1 Extreme」です。
 2つ目の記事では、
「"M1 Extreme(Jade 4C)"が確かに存在しており、同チップは次期Mac Proに搭載される」
と記されています。

 つまり、「M1 Max × 4」という構成のApple SiliconがMac Proに搭載される…ということ。

 しかし、何故かそのチップの名称が「M2 Extreme」と呼ばれるかもしれない…ということなのです。
 もうひとつ、「M1 Ultra Duo」の可能性にも言及していますが、私としてはやはりM1ベースなのであれば後者で行っていただきたい!

 なぜ「M2 Extreme」という名称が選ばれる可能性があるのかという理由には全く言及されていませんか、
「思っていた以上にMac Proの発売時期が遅れ、M2シリーズ発売に間に合わなかったため…」
くらいしか思い浮かびません。

 ユーザー側からすれば、超高性能モデルという特殊な分野でもあり、多少の登場のズレはさほど気にすることではない…と考えます。
 それよりも、Apple Siliconの系譜がしっかりと読み取れるような名称を与えることがAppleの責務だと考えるのですがどうでしょう。

 もし開発の遅れが原因だとすれば、Mac Proの登場は2022年終盤、もしかすると2023年にずれ込む…なんてことがあるのかもしれませんね。

おやっ? A16Bionicは「5nm」のまま? 一方M2は「3nm」?

おやっ? A16Bionicは「5nm」のまま?

 6月に入りました。

 9月に予定されているであろう新型iPhoneの発売に向け、部品量産の噂がすでに立っていますね。

 これまでiPhone13シリーズのチップに関しては、
「Proが"A16Bionic"、無印が"A15Bionic"」
と噂されてきました。

 また、「A16Bionic」に関しては、「4nmプロセスルール」での製造とする説が有力視されてきました。
 一時は「3nm」という説も流れましたが、製造工場の準備などを勘案すると、従来通りの「4nm」が妥当かな…と私も考えます。

 しかし…。
 ここに来て、トーンダウンする記事が来ています。
 A16Bionicは「5nm」?

 

マイナーアップデートでお茶を濁す?

 記事によると、

リーカーのShrimpApplePro氏(@VNchocoTaco)が、iPhone14 Proシリーズに搭載されるA16 BionicはTSMCの5nmプロセス、新型MacBook Airが搭載する可能性がある「M2」は3nmプロセスで製造されるとの予想を、Twitterに投稿した

ということです。

 iPhone14に関してはなかなか衝撃的な情報です。
 これでまでの「無印はA15据え置き」もなかなかの違和感でしたが、A16の高精細化が進まない…という今回の情報もAppleの足踏みを感じさせるものです。

 記事には、
「CPUとGPUの性能が向上し、RAMはLPDDR5を採用する」
とありますので、当然無印に搭載される従来のA15との性能差は担保するのでしょうが、「iPhoneの進化」を考えるとお粗末なアップデート感は否めません。

 恐らく…。
 この情報が正しいと仮定すれば、Appleは「4nm」の技術はすっ飛ばし、来年のiPhone15 Proに搭載されるであろうA17Bionicには「3nm」のチップを搭載してくるのでしょう。

 まあそもそも4nmプロセスルール自体がマイナーアップデートという位置づけで、3nmが「本命」といわれていましたので、お茶濁し感があることには変わりない…というところでしょうか?

 

MacがiPhoneの先を行く違和感

 もうひとつ気になるのは、
「Macに搭載されるM2が"3nm"で来る」
ということ。

 これまでの認識でいえば、
「iPhoneに搭載されたチップをベースにMac用チップが製造される」
ということでしたが、もし3nmのM2が先行で搭載されるようであれば、この考え方は通用しないことになります。

 そもそも、iPhoneは1年ごと、Macは今後1年半ごとに改訂される…という見通しに関する情報を以前お伝えしました。

 この記事内では、iPhoneとMacのリニューアルまでの「半年」という期間のずれをどのように埋めていくのか…という疑問について書きました。

 しかし、もし今回の情報のように「Mac用チップが内部構造的に先行して開発されることもある」ということであれば簡単にその疑問が解決することになります。
 つまり、「iPhone用チップ先行の年→Mac用チップ先行の年→・・・」というように、デバイスの優先順位を付けることなくあくまでもチップ優先で開発していけばいい…という考え方です。

 これまで私は、
「あくまでもAppleの命綱はiPhone…」
という考え方にとらわれていましたが、Apple Siliconが内部構造を共有していることを考えれば、必ずしもAチップを先に登場させなければならない…ということはないわけです。

 まあ、それでもMacがiPhoneの先を行く…ということには違和感がないわけではありません。
 Appleが本当にこのような思い切ったチップ展開を行うのか?
 今後の展開が見ものですね。

えっ? Apple SiliconでもBootCampが使える?〜Windowsのライセンスが気になる〜

えっ? Apple SiliconでもBootCampが使える?

 Apple Silicon搭載Macがもうすっかり浸透しました。

 浸透した…というか、もはやIntel Macが一掃されそうな勢いです。
 Appleが「2022年には完全移行する…」と発表した2年前には信じ難かったことが実現しそうな勢いです。

 当初心配された「アプリ対応」に関しては、メジャーなタイトルのApple Silicon対応が進んだことや、Rosetta2での動作がある程度保証されているため、それほど大きな混乱は起きないでここまで推移したように感じます。

 Rosetta2での動作は仮想化故の限界も心配されましたが、Apple Siliconの性能が優れていること、M1 Max/M1 Ultra等の高性能チップが登場したことでその力が更に底上げされたことなどにより、
「Rosetta2動作でも快適」
と感じることも多くなったのではないでしょうか? 

 となると、根本的な事柄として「Windows」との関わりが残された課題としてクローズアップされることになりますね。

 これまでも本ブログで取り上げてきましたが、MicrosoftのARM版WindowsがOEM版でしか利用されておらず、Macに単独でインストールできない…という事実が存在します。
 Parallelsのような仮想化環境では、現在でも「Preview版」での仕様はできるようですが、どうしても不安定になりがちな仮想化環境に関しては、私はすでに見切りを付けました。不具合が多すぎます。

 これまでのIntel Macであれば、ここでBootCampを使えました。
 MacにWindowsOSをインストールし、macOSではなくWindowsで立ち上げる…という力業です。

 しかしそれも単独のWindowsOS販売がされない現状では、互換性等の問題以前に可能性がない…ということです。

 しかし…。
 ついに動きがあるかもしれない…という記事が来ています。

 

Microsoftの考え方が変わる可能性も…

 記事によると、

セキュリティ研究家でプロセッサ関連の情報に詳しいLonghorn氏がMicrosoftは「Windows 10 on ARM64」のライセンスについて、今夏以降に詳細な情報を公開する予定である

ということです。

 もしこの「情報公開」が「製品版ARM版Windowsの販売」ということであれば、一気に可能性が開けることになるかもしれません。

 まずもって、Apple Silicon MacにおけるParallels等の仮想化アプリ内でのWindows動作が正式に保障されることになるでしょう。
 現状でも、Parallels側はApple Silicon対応を謳っているわけで、後はWindowsのライセンスの問題だけ…という状況が続いています。この点が一気に解決する可能性があります。

 更に…。
 「ARM版Windows製品版」そのものがApple Siliconで動作するのであれば、Apple Silicon MacでのBootCampの目も出てくるのではないでしょうか?

 個人的には、Intel MacでのParallelsの不安定さに悩んできただけに、現状はMac ProでBootCampでのWindows利用をしております。
 もしApple Silicon MacでBootCampの利用が可能になるのであれば、迷わずMac StudioでのBootCampを試すことになるでしょう。

 「考え方」の問題のみです。
 シェア拡大を狙い合うMacとWindowsPC間の問題ですので、MicrosoftだけではなくWindowsPCメーカーとの綱引きがあるのかもしれません。

 Microsoftさん、お願いします。
 技術のシェアはフラットな立場で行きましょう。

「Studio Display Pro」の登場は10月?〜新型Mac Proはどうなるの…〜

「Studio Display Pro」の登場は10月?

 WWDCが近づいています。

 本来ソフトウエア発表のイベントであることは重々知承知していながら、毎年のようにハードの発表の噂が絶えないのは、Appleユーザーの新製品に対する渇望でしょうか?

 しかし、今年ほどその思いが強い年も珍しいように感じます。

 その「思い」は、以下の2系統に分かれるかと…。
①「M1 Apple Silicon」の終焉を告げる新型Mac Pro、Pro Display XDR後継MiniLEDディスプレイの発表
②新世代「M2」および、M2搭載Macの発表

 今回の場合は単純な「願い」ということではなく、Apple Siliconのロードマップを考えたとき、このタイミングが丁度いいのでは…という考えが強いです。

 Appleは2年前から「2022年中でのApple Siliconへの全面移行」を唱えてきました。
 そして、それが終わると当然ながら「次世代チップ」への置き換えが進んでいくことになります。
 Apple Silicon化完了と、次世代チップ発表。
 その間にブランクは許されないわけで、どこかのタイミングで円滑な引継ぎが行われなければなりません。
 6月、丁度いい頃合いなんですけど…。

 そんな中。
 ちょっとばかり嫌な予感がするニュースがきています。
 MiniLEDディスプレイ、遅れる?

リンク

新型Mac Proも連動する可能性

 記事によると、

DSCCの最高経営責任者(CEO)であるロス・ヤング氏が、27インチのミニLEDバックライト搭載ディスプレイ(以下、ミニLEDディスプレイ)の発売が10月に延期されるとの情報を、Twitterに投稿した

ということです。

 その原因はズバリ上海のロックダウンのようです。
 製造拠点を上海以外に移す計画を立てているとのこと。

 ということは…。
 新型Mac Proもこれに連動して遅れることになるのでしょうか?
 それともMac ProはWWDCで早々に発表されることになるのか?

 あるいは…。
 WWDCでMac ProとStudio Display Proの「発表のみ」行ってしまい、発売を10月に行うとか。
 現行のMac Proの場合もこのパターンでしたので、十分にあり得る戦略です。

 

Studio Display Proは「27インチ」?

 さて、Studio Display Proは「27インチ」で登場するのでしょうか?

 現行のPro Display XDRは32インチ。
 私はこのサイズ感に非常に満足しています。

 27インチと32インチとの際は明確で、一旦32インチを体験してしまうと、27インチには戻れません。

 もし現在「Studio Display Pro」と称されているMiniLEDディスプレイが「Pro Display XDR」の後継機なのであれば、私は32インチで来るべきだと思います。

 大型のMiniLEDディスプレイが非常に高価である…ということは、以前の記事に対して読者さんである「アップルfunさん」が指摘して下さいました。
 現行Pro Display XDRも、Appleは何故か明言していないもののMiniLEDディスプレイと言えます。それ故非常に高価なのですが、それが27インチになるということは「価格」の問題からなのでしょうか?

 しかし、非MiniLEDだった「Studio Display」も20万円。
 これがMiniLED化するとなると一体価格はどこまで跳ね上がるのか…?

 単純に倍増するとなると40万円?。
 Pro Display XDRはその遙か上ではあるものの、仮に新型ディスプレイが「40万円」だとすると、
「サイズが小さくて40万?」
と、疑問を感じることになるかもしれません。

 現状、新型Mac Proも謎に包まれています。
 ディスプレイに関しても謎が多いですね。

 いつ、どのような製品として登場するのか?
 非常に楽しみではあります。

ついに… HHKBも値上げ!〜それでも値上げ幅は小さめ〜

ついに… HHKBも値上げ!

世の中では、連日のように値上げの告知がされています。

 何だかそれに反応する気力さえなくなり、精神的に追い込まれている感覚さえ覚えてしまう今日この頃。

「どうせ給料自体が上がらないのであれば、デフレ社会の方が生活は楽だった…」
と感じるのは私だけでしょうか?
 当時はMacも相当にお安く購入できており、私が初めてMacBook Airの購入に踏み切ったのも、「こんなに安いのであれば…」という思いがあればこそでした。

 そんな中、ついにHHKBのキーボードまで値上げです!

 

値上げ幅は小さめでほっと一息だが…

 記事によると、

PFUが、昨今の原材料費や物流費などが高騰している為、Happy Hacking Keyboard(HHKB)および一部オプション商品について値上げすることを発表した

ということです。

 個々の商品の値上げは以下の通り。

 「値上げ」の中で、肝心のキーボード本体の値上げ幅が小さくて済んでいるのが救いと言えるでしょう。約4〜6%の値上げですので…。

 私は、これまで多くのキーボードを試してきましたが、HHKBにしてから他のキーボードが全く気にならなくなりました。
 それほどまでに絶対的な存在です。

 同じ「静電容量無接点方式」のキーボードとはいえ、REALFORCEとは全く別物と思えるほどの打鍵感です。

 REALFORCEは固さが残るのですが、HHKBは底打ちするまであくまでも柔らかくしなやか。それでいて自然な反動があるという完璧さ。

 よく、静電容量無接点方式のキーボードの打鍵感を「スコスコ」と表見しますが、正にHHKBにこそふさわしい擬音だと言えます。

 筐体がコンパクトであり、キー配列が独特…という特徴はあるのですが、ちょっと試しただけで何の違和感も感じなくまり増すし、キー配列のカスタマイズも可能ですので、全く問題なし。
 ちなみに私は家ではMacに、職場ではWindows機にと、2台運用しておりますが、そんな中でも全く違和感なく使用しております。

 もちろん超高級キーボードなのですが、ちょっとでもキーボードにこだわりがある方や、そこそこ高額なキーボードを何度も購入して迷っている方には、そんな「こだわり」や「迷い」を一掃してくれる出会いになる可能性が高いのでは…と考えます。

 また、今回の値上がりが非常に小規模だったというとで、再度の値上がりがあるかも…と考えてしまいます。
 今購入しても、そんなに割高感はないのかもしれません。

 と、HHKB沼に誘ってみる…。

Appleサプライヤー分布マップがおもしろい!〜日本は世界第2位の貢献国〜

Appleサプライヤー分布マップがおもしろい!

 Appleは自社生産工場をもたず、世界中の企業に製造を依頼するというやり方でここまで上り詰めてきました。

 開発はするが製造はせず…。

 何ともうまいやり方を構築したものです。
 Appleの企業としての体力が増せば増すほどにサプライヤーとの交渉も有利に働くでしょうし、相手が首を立ちに振らないようであれば他のメーカーに切り替えることもできるわけで…。

 まあ、TSMC、Samsungのような、チップ、ディスプレイ等の主要部品を独占的に生産しているサプライヤーは別にして、交渉の主権を握っているのはApple側…という実情があることは否めないでしょう。

 「受ける側」にしてみれば、Appleほどの大口の納入先にそっぽを向かれるわけにはいきませんので、非常に苦しい中でAppleと向き合っている…というメーカーも多いのではないでしょうか?

 そんな裏側の事情はさておいて…。
 この度、Apple製品が出来上がる上で必要な材料・部品がどのように供給されているのか…ということをまとめた記事を見つけました。

 世界編、日本編ともに、非常に興味深いものになっています。

日本は世界第2位の貢献国

 まずは世界規模で見ると、各国のサプライヤー数は以下のような具合。

 1位中国、2位日本、3位アメリカ、4位台湾、5位韓国となっているようですね。

 この中でも中国がダントツで、全体の4割以上を占めているようです。

 この中国偏重に関しては以前から問題視されており、分散化の動きが始まりつつある中での今回のコロナ禍。
 現在も、MacBook、iPadを中心に納品期間の長期化が続いています。
 恐らく今後は、東南アジア・インド等への移行が急ピッチで進んでいくのではないでしょうか?

 興味深いのは、日本が「2位」という点。
 半導体等の技術では、韓国・台湾に抜かれた…というイメージが非常に強かったのですが、未だにその技術力のポテンシャルは相当なものがあるようです。

 「日本でなければ」「日本の〇〇というメーカーでなければ」という技術もあるようですので、これ以上世界において行かれないような企業努力と行政援助が欠かせないと考えます。

 台湾、台湾に関しては4・5位ということですが、「TSMC」「Samsung」という巨大メーカーのイメージが大きすぎるために、そんなものか…といった印象。
 取引額で見れば日本を超すのかな?

 

日本NO.1の都道府県は?

 さて、日本版のマップがこちら。

 なんと、NO.1は7拠点の「山形県」でした!
 これは意外!

 大手半導体部品メーカーの工場が田舎に集中しているというのかよく分かりますね。
 我が秋田県はTDK1社。
 由利本荘市にあるTDKはグループ内でも最も大きな工場になっているようで誇らしい。土地は余っているのですから、行政もメーカーに対してもっと売り込みをかけていただきたいものです!

 今回のマップを見ていると、中国を中心としたアジア周辺国がApple製品製造の中心になっていることが再認識できました。

 「脱中国」の動きは加速するのでしょうが、生産コストの面でいっても、サプライヤーが集中していることからいっても、今後も「アジア中心の生産が続く」ことは間違いないでしょう。

 日本からしてみれば、現在の枠組みを少しでも利用し、半導体製造に関する地位回復を目指すべきなのではないかと考えます。

M2搭載MacBook Air/Mac miniが来月登場?〜いつの間にか「Mac Pro」の姿が消えつつある?〜

M2搭載MacBook Air/Mac miniが来月登場?

 いつの間にかWWDCがすぐそこに迫っています。

 今年度のWWDCでは、ソフトウエアだけではなくハードの発表もあるのではないか…という噂が非常に根強く囁かれています。

 ここまでの発表の噂としては、

「Mac Pro」
「新型Pro Display XDR」
「MacBook Air」
「Mac mini」

といったところでしょうか? 

 Mac Proに関しては「M1 Ultra」やその上位版のチップ搭載が噂されていますし、新型Pro Display XDRは「7K/MiniLED」が話題になっていますね。

 また、MacBook Air/Mac miniには新型チップである「M2」の搭載が予想されています。
 「そのとき」がいよいよ来るのでしょうか?

リンク

組み立て工場の工面に苦労?

 記事によると、

台湾メディア経済日報が、新型MacBook Airは2022年6月に発売、同製品の組み立て作業はこれまでQuantaが中心だったのが、Foxconnが供給台数を増やしていると報じた

ということです。

 記事では、「Airが6月に発売」と明言されています。
 となると、「WWDCでの発表→発売」という流れがはっきりと見えてきますね。

 昨年の相当早い段階から、
「新型MacBook AirはM2を搭載して2022年半ばに登場」
という情報が流れていました。

 その後、登場時期の数々の噂が流れては消えていきましたが、結局は最も最初に出てきた情報が正しかった…と言う結果に落ち着くことになるのかもしれません。

 また、記事で気になるのは、今回のAirはこれまでの組み立て工場を変え、Foxconnでの供給台数を増やしている…という点です。
 当然ロックダウンの影響のようですが、何とか「6月」に間に合わせようと奮闘しているAppleの裏側が見え隠れしているようです。

 

「新型Mac Pro」の姿が…

 そして…。
 最近何だか「新型Mac Pro」の姿が薄れていくような気がしています。

 これまでは、WWDCでの発表の可能性が強いと見られていたのですが、ここに来てどうも弱含みというか…。

 そもそも、搭載されるチップに関しても、これまでもMac Studioに搭載された「M1 Ultra」と「M1 Ultra ×2」という見立てが主流でしたが、最近は「全くの別チップ?」「M2ベースのチップ?」と焦点の定まらない情報が流れています。

 「WWDCでは、製品の発表ではなくこれまで通りのコンセプトの発表に留まるのでは?」
という噂もあり、ますます錯綜している印象。

 さて、どのようなWWDCになるのか?
 近年では「最高注目度」ともいえるWWDCになりそうです。

Apple用「MiniLED」の製造正常化は6月以降〜後送りの慢性化にならなければいいが…〜

「MiniLED」が納期遅れの要因?

 Apple製品の納期がどんどんと伸びています。

 特に顕著なのが、M1 Pro/Max搭載のMacBook Pro
 発売当初からの大人気…という要因ももちろんあるでしょうが、一時改善の兆しが見えていた納期が、ここに来て一段と長くなっています。

 特に中国のロックダウン問題が話題になり始めた3〜4月以降の悪化は顕著で、
「一旦は4月と告知されたMacBook Proの納期がいきなり6月に延びた…」
という例もあるようです。

 そんな中…。
 その大きな要因のひとつに「MiniLED」がある…という記事が来ています。

 

Apple用「MiniLED」の製造正常化は6月以降?

 記事によると、

12.9インチiPad Pro(第5世代)や、14インチおよび16インチMacBook Pro用ミニLEDバックライトを供給するEpistarが、中国でのロックダウンの影響を受け5月の出荷数が減少、正常化するのは来月になるとの見通しをDigiTimesが報じた

ということです。

 3月に発売されたMac Studioも、納期が「7〜9週間」ほどでなかなか改善していませんが、それにしても「悪化」する様子は見られません。

 それなのにMacBook Proの供給が急速に鈍化しているわけでので、そこには「MiniLED」の供給問題があった…と考えるのは辻褄が合っているように思えます。
 まあ、同じMiniLED搭載のiPadPro12.9インチの納期は「2〜3週間」で済んでいるので、当然それだけではないと思いますが、大きな要因のひとつになっていることは間違いなさそうです。

 

組み立て企業出家でなく部品サプライヤーも…

 上海のロックダウンに関しては、これまで製品の「組み立て工場」レベルでの動員がかけられない…という話題がありました。

 しかし今回は「部品サプライヤー」です。
 ロックダウンの影響が「中国工業界全体」にまで広がってしまっている様子がうかがえますね。

 現状、これに加えて「半導体不足」の問題も残ったまま。
 人的にも、物品的にも足りていない最悪の状況と言えるでしょう。

 果たして、記事で言う「6月」以降は本当に改善されるのか?
 今後はAppleの新製品が続々と登場しそうな期間に入りますので、慢性的な品薄感はできる限り避けてもらいたいところ。

 しかし…。
 以前の記事にも書いたとおり、現状では、
「発売されたときが買い時」
という心持ちで望まないと、欲しいものがいつまで経っても手に入らない…という苦しい状況になってしまいそうです。

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